韩国启动万亿级 AI 半导体战略 三星 SK 海力士加码本土产能

韩国政府近日正式公布了国家级人工智能半导体发展战略，标志着全球存储芯片领域的竞争进入新阶段。作为全球存储芯片行业的两大领军企业，三星电子与 SK 海力士已确定未来十年在本土合计投入约 2000 万亿韩元，折合美元约 1.3 万亿。这笔史诗级的资金将重点流向高带宽内存、先进晶圆制造以及人工智能算力基础设施，旨在通过扩大上游存储产能，重塑全球半导体供应链的竞争格局。

该投资计划被纳入韩国国家产业战略统筹范围，半导体、实体人工智能及大型人工智能数据中心被列为国家经济的三大核心支柱。计划的核心目标是在五年内实现动态随机存取存储器产能翻倍，从而巩固韩国在人工智能高带宽存储领域的垄断地位。资金分配向算力刚需赛道倾斜，其中约 800 万亿韩元将用于在光州和龙仁地区新建多座先进晶圆工厂，以增加下一代存储芯片的量产能力。另有 81 万亿韩元布局忠清地区的高带宽内存先进封装产线，以弥补人工智能芯片封装环节的短板。剩余资金将全面投向本土大型智算中心建设，配套完善电力、水务及土地等产业基础设施。政府方面承诺提供全方位政策支持，保障晶圆厂建设工期大幅提速，预计提前 7 至 12 年落地投产。

企业层面，三星集团公布了全域投资规划，其中绝大部分资金深耕半导体板块，选定光州为全新晶圆制造基地，规划建设多座现代化晶圆厂房，同时升级龙仁和平泽的成熟产业集群，重点攻坚人工智能服务器急需的存储芯片。SK 集团也同步拿出千亿级韩元配套投入，加速龙仁半导体集群落地，提前推进下一代存储技术研发。两家企业均锁定高端存储产能扩张，直接面对逻辑芯片制造及海外产业政策的双向竞争压力。

国际金融机构对此迅速作出研判，认为该计划将直接推动全球存储芯片进入量价齐升周期。叠加近期全球半导体厂商集中涨价的趋势，功率芯片及多层陶瓷电容等元器件涨幅明显，下游服务器、消费电子及新能源车企将持续承受成本上行压力。在地缘政治层面，鉴于美国此前正对芯片法案海外补贴进行重新审核，三星和 SK 海力士在美国建厂的补贴前景存在不确定性，加码本土产能也成为韩企对冲海外政策风险的关键布局。

行业分析指出，韩国此番长期投入规模巨大，是全球迄今为止规模最大的单一国家半导体民间投资计划。短期内这将拉动日韩半导体设备及材料产业链景气上行，中长期则会加剧全球芯片赛道分化。存储赛道韩企话语权将进一步强化，这将倒逼中美欧加速本土算力存储产业链自主建设，全球人工智能芯片供应链的区域化博弈将迎来全新的发展阶段。